不用3nm照样封神！麒麟9050性能【超越A】18：3D堆叠绕开制程封锁
2026-05-27 11:39:00 新浪新闻
快科技5月26日消息，在2026该范围研讨会上，何庭波披露华为将于今年秋季这一研究，该芯片将采用逻辑折叠技术。得益于此，麒麟9050晶体管密度较上代提高 53.5%，达到238MTr/平方毫米，已接近台积电初代3nm水平。与此同时，芯片社区博主@szslg爆料称，华为下一代Mate 90该范围正是麒麟9050，并通过3D IC堆叠方案实现突破。命名方面，数码博主超维界爆料称，麒麟2026仅作工程代称，正式命名为麒麟9050系列。该芯片将于2026年9月随华为Mate 90系列全球首发亮相。麒麟9050性能已超越苹果A18芯片，与台积电3nm工艺的N31芯片基本持平。行业分析强调，3D IC 该领域借助垂直堆叠元件提高晶体管密度，无需依赖3nm先进制程即可实现性能跨越。该领域的底层支撑是华为自研的“韬（τ）定律”。该定律以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，这一研究架构创新直接绕过EUV光刻机壁垒。需要注意的是，该领域尚未明确公布具体的测试专项名称及功耗信息，麒麟9050的真实量产性能还有待后续验证。
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